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一、基本概念
1、黏合(adhesion)：兩個表面依靠化學力、物理力或兩者兼有的力使之結合在一起的狀態。 同義詞：黏附。
2、內聚(cohesion)：單一物質內部各粒子靠主價力、次價力結合在一起的狀態。
3.機械黏合(mechanical adhesion)：兩個表面透過膠合劑的咬合作用而產生的結合。 同義詞：機械黏附。
4.黏附破壞(adhesive failure；adhesion failure)：膠黏劑和被黏物界處發生的目視可見的破壞現象。
5.內聚破壞(cohesive failure；cohesion failure)：膠黏劑或被黏物中發生的目視可見的破壞現象。
6、相容性(compatibility)：兩種或多種物質混合時具有相互親和的能力。
7.膠黏劑(adhesive)：藉由黏合作用，能使被黏物結合在一起的物質。
8.被黏物(adherend)：準備膠接的物體或膠接後膠層兩邊的物體。
9、基材(substrate)：用於在表面塗佈膠黏劑的材料。 註：這是比「被黏物」更廣義的術語。
10、濕潤(wetting)：液體對固體的親和性。 兩者間的接觸角越小，固體表面就越容易被液體濕潤。 同義詞：潤濕
11.乾燥(dry)：透過蒸發、吸收，使溶劑或分散介質減少，以改變被黏物上膠合劑物理狀態的過程。
12.膠接(bond)：用膠合劑將被黏物表面連接在一起。 同義詞：黏接
13.固化(curing cure)：膠合劑透過化學反應(聚合、交聯等)獲得並提高膠接強度等性能的過程。
14.硬化(setting set)：膠合劑透過化學反應或物理作用(如聚合反應、氧化反應、凝膠化作用、水合作用、冷卻、揮發性組分的蒸發等)，獲得併提高膠接強度、 內聚強度等性能的過程。
15.膠層(adhesive layer)：膠接件中的膠接層。
16、交聯(crosslinking；crosslink)：在分子間形成化學鍵，並產生一個三維空間網絡結構的過程。
17.分層(delamination)：在層壓製品中，由膠黏劑、被黏物或它們的界面破壞所引起的層間分離現象。
18.溢膠(squeeze－out)：對裝配件加壓後，從膠層中擠出的膠合劑。
19、黏連(blocking)：材料之間出現的一種不希望有的黏合現象
20.乾黏性(dry tack aggressive tack)：某些膠黏劑(特別是非硫化的橡膠型膠黏劑)的一種特性。 當膠合劑中揮發性的成分蒸發至一室程度，在手感似乎是乾的情況下，本身接觸就會相互黏合。
21.膠瘤(fillet)：填充在兩被黏物交角處的那部分膠黏劑(如蜂窩夾芯與面材膠接時，夾芯端部所形成的膠黏劑圓角)。
22、固化度(degree of cure) ：膠合固化時所表徵的化學反應程度。
23.老化(ageing) ：膠接件的性能隨時間變化的現象。
24.黏性(tack) ：膠合劑與被黏物接觸後稍施壓力立即形成相當膠接強度的性質。
二、成分
1、黏料(binder) ：膠合配方中主要起黏合作用的物質。
2、固化劑(curing agent hardening；agent hardener) ：直接參與化學反應使黏合劑發生固化的物質。
3.潛伏性固化劑(latent curing agent) ：在常態下呈現化學惰性，在特定條件下作用的固化劑。
4.封存性固化劑(blocked curing agent) ：一種會暫失去化學活性的固化劑或硬化劑，可以依要求以物理或化學的方法使其重新活化。
5.促進劑(accelerator promoter) ：在配方中促進化學反應、縮短固化時間、降低固化溫度的物質。
6.稀釋劑(diluent) ：用來降低膠合劑黏度和固體成分濃度的液體物質。
7.活性稀釋劑(reactive diluent) ：分子中含有活性基團的能參與固化反應的稀釋劑。
8.分散劑(dispersing agent) ：使膠合劑成分分散在介質中的物質。
9.填料(filler) ：為了改善膠合劑的性能或降低成本等而添加的一種非膠粘劑固體物質。
10.改質劑(modifier modifying agent) ：加入膠配方中用來傳送其性能的成分。 如填充物、增韌劑等物質。
11.穩定劑(stabilizer) ：有助於膠合劑在配製、貯存和使用期間保持其能穩定的物質。
12.增黏劑(tackifier) ：能增加膠膜黏性或擴展膠黏劑黏性範圍的物質。
13.增稠劑(thickener) ：為了增加膠合劑的表觀黏度而加入的物質。
14.增韌劑(flexibilizer) ：配方中改善膠合劑的脆性，提高其韌性的物質。
15.催化劑(catalyst) ：一種能改變化學反應的速率，並且在瓜結束時，理論上保持其化學性質不變的物質。
16.增量劑(extender) ：有一點膠黏作用，但加入膠合劑中主要起降低成本作用的物質。
17.阻聚劑(inhibitor retarder) ：一種能抑制化學反應，用於某些類型膠合劑能延長其貯存期或適用期的物質。
18.隔離紙(release paper) ：膠膜、膠帶的保護用紙。 使用前，它很容易從膠膜或膠帶上揭去。
三、分類名詞（1）
1.天然高分子膠合劑(natura glue) ：以動植物高分子化合物為原料製成的膠合劑。
2、動物膠(animal glue) ：以動物的皮、骨、腱、血等製成的黏合劑。 如骨膠、明膠、血朊膠等。
3.植物膠(vegetable glue)，以澱粉、植物蛋白質等植物成分為黏料製成的膠黏。 如澱粉膠黏劑、蛋白質膠黏劑、樹膠等。
4.有機膠黏劑(organic adhesive)，以有機化合物為黏料製成的膠合劑。
5.樹脂型膠黏劑(resin adhesive)，以天然樹脂(如明膠、松香)或合成樹脂(如酚醛、環氧、聚丙烯酸酯、聚乙酸乙烯酯等樹脂)為黏料製成的膠黏劑。
6.橡膠型膠合劑(rubber adhesive)，以天然橡膠或合成橡膠(如丁腈橡膠、氯丁橡膠、矽橡膠等)為黏料製成的膠合劑。
7.黏膠膠黏劑(viscose adhesive)，以黏膠(如纖維素黃原酸鈉)為黏料製成的膠黏劑。
8.纖維素膠黏劑(cellulose adhesive)，以纖維素衍生物為黏料製成的膠合劑。
9.無機膠黏劑(inorganic adhesive)，以無機化合物為黏料製成的膠合劑。 如矽酸鹽、磷權鹽以及鹼性鹽類、氯化物、氮化物等。
10.陶瓷膠合劑(ceramic adhesive)，以無機化合物(如金屬氧化物等)為黏料，固化後具有陶瓷結構的膠合劑。
11.玻璃膠黏劑(glass adhesive)，以氧化物(如氧化矽、氧化鈉、氧化鉛等)為黏料，經熱熔而使被黏物膠接並具有玻璃組成和性能的無機膠黏劑。
12.膜狀膠合劑(film adhesive)，通常採用加熱加壓法進行硬化的帶載體或不含載體的薄膜狀膠合劑。 同義詞：膠膜
13.棒狀膠黏劑(adhesive bar；adhesive stick)，由樹脂等製成不含溶劑的常溫下呈棒狀的膠粘劑。 同義詞：膠棒
14.粉狀膠合劑(powder adhesive)，由樹脂等製成不含溶劑的在常溫下呈粉末狀的膠粘劑。
15.糊狀膠合劑(paste adhesive)，呈糊狀的膠合劑。
16.膩子膠黏劑(mastic adhesive)，在室溫下可以塑造的不流淌的膠粘劑，它用於較寬縫隙的填封。
17.膠帶(adhesive tape)，在紙、布、薄膜、金屬箔等基材的一面或兩面塗膠的帶狀製品。
18.結構型膠合劑(structural adhesive)，用於受力結構件膠接的，能長期承受許用應力、環境作用的膠合劑。
19.底膠(primer)，為了改善膠接性能，塗膠前的被黏物表面塗佈的一種膠合劑。
20.溶劑型膠合劑(solvent adhesive)，含有揮發性有機溶劑的黏合劑。 它不包括以水為溶劑的膠粘劑。
三、分類名詞（2）
21.溶劑活化膠黏劑(solvent－activated adhesive)，使用前用溶劑對乾膠膜活化，使其具有黏性而完成膠接的膠合劑。
22、無溶劑膠合劑(solventless adhesive)，不含溶劑的呈液狀、糊狀、固態的膠合劑。
23.密封膠黏劑(sealing adhesive)，起密封作用的黏合劑。
24.厭氧膠黏劑(anaerobic adhesive)：氧氣存在時起抑制固化作用，隔絕氧氣時就會自行固化的膠合劑。
25.光敏膠黏劑(photosensitive adhesive)：依靠光能引發固化的黏合劑。
26.壓敏膠黏劑(pressure－sensitive adhesive)：以無溶劑狀態存在時，具有持久黏性的黏彈性材料。 材料經輕微壓力，即可瞬間與大部分固體表面黏合。
27.壓敏膠黏帶(pressure－sensitive adhesive tape)：將壓敏膠黏帶塗於基材上的帶狀製品。
28.複合膜膠合劑(multiple layer adhesive)：兩面有不同膠合劑組成的膜，通常帶有載體。 一般用於蜂巢夾層結構中的芯材與面板的膠接。
29.發泡膠黏劑(foaming adhesive)：固化時在原位發泡膨脹，靠分散在整個膠黏劑層內的大量氣體泡孔來減小其表觀密度的膠黏劑。
30.泡沫膠黏劑(foamed adhesive；cellula adhesive)：已含無數充氣微泡，而使其表面密度明顯降低的膠黏劑。
31.膠囊型膠黏劑(encapsulated adhesive)：把反應性組分的顆粒或液滴包封在保護膜(微膠囊)中，在用適當的方法破壞保護膜之前能防止固化的膠合劑。
32.導電膠合劑(electric conductive adhesive)：具有導電性能的膠合劑。 這種膠合劑一般含有銀、銅、石墨等導電粉末。
33.熱活化膠黏劑(heat activated adhesive)：用加熱的方法使它具有黏性的一種乾性膠合劑。
34.熱熔膠黏劑(hot－melt adhesive)：在熔融下進行塗佈，冷卻成固態就完成膠接的一種膠合劑。
35.接觸型膠黏劑(contact adhesive)：塗於兩個被黏物表面，經晾乾疊合在一起，無需保持壓力即可形成具有膠接強度的膠黏劑。
36、水性膠合劑(water－borne adhesive；aqueous adhesive)：以水為溶劑或分散介質的膠合劑。
37.耐水膠黏劑(water－resistant adhesive)：膠接件經常接觸水分、濕氣仍能保持其膠接性能(或使用性能)的膠合劑。
38.熱硬化膠膠(hot－setting adhesive)：一種需加熱才能硬化的膠合劑。
四、黏接製程（1）
1、表面處理(surface treatment；surface preparation)：為使被黏物適於膠接或塗佈而對其表面進行的化學或物理處理。
2、脫脂(degrease)：清除被黏物表面的油污。 通常用鹼液、有機溶劑等化學藥品進行處理，有的還借助超音波等設備。
3.打磨(abrading)：用砂紙、鋼線刷或其他工具對被黏物表面處理。
4.噴砂處理(blasting treatment)：利用噴砂機噴射高速砂流，對被黏物表面進行的處理。
5.化學處理(chemical treatment)：將被黏物放在酸或鹼等溶液中